2021-4-9 | 電信技術
期刊英文名稱：Electronics Process Technology
主辦單位：中國電子科技集團公司第二研究所
期刊周期：雙月刊
出版地：山西省太原市
期刊語言：中文
雜志尺寸：大16開
創刊時間：1980
國際刊號：1001-3474
國內刊號：14-1136/TN
影響因子：0.819
綜合影響因子：0.674
雜志主編：景璀
期刊定價：10元/期
數據庫收錄：國家新聞出版總署收錄、中國知網收錄期刊、維普中文期刊全文收錄、萬方數據庫全文收錄期刊
期刊榮譽：
信息產業部優秀科技期刊獎；山西省一級期刊
期刊欄目：綜述、新工藝新技術、國外工藝文獻導讀、市聲信息、國外工藝文獻導讀、市場信息。
聯系方式：地址：太原市和平南路159號 太原115信箱
郵編：030024
電話：0351-6523813
論文目錄：1、真空燒結工藝應用研究原輝
2、有鉛和無鉛BGA混裝工藝研究吳軍
3、模塊電源結構工藝實現方式探索周伊芯
4、托盤在混裝電路板波峰焊接的應用吳建生
5、BGA空洞控制的回歸分析研究桂晟? 劉佳
6、BGA表面貼裝技術及過程控制汪思群 王柳
7、無鉛手工焊接工藝研究毛書勤 葛兵 李靜秋
8、LED光源的結溫測量方法郭威 陳繼兵 安兵
9、無鉛BGA返修工藝方法張偉 孫守紅 石寶松
10、剛撓印制板鍍覆孔孔壁開裂原因分