電子工業專用設備雜志基礎信息：

《電子工業專用設備》雜志是由中國信息產業部主管,中國電子科技集團公司第四十五研究所主辦,中國電子專用設備工業協會會刊；是業內最具權威的國內外公開發行的國家級刊物。本刊1971年創刊，已走過了三十多年的歷程,作為信息平臺一直以作風嚴謹、權威著述在業界頗具影響力。加強國際技術的交流與合作，促進產品與市場相結合，面向整個電子設備、生產行業的管理者、電子工程師、采購人員和市場開發人員，全面介紹專用設備領域內的新產品，新技術，新動態。保持刊物的國際性、權威性、實用性。本刊擁有一批高素質，嚴要求的編輯隊伍，辦刊30多年來積累了一批由多年從事電子專用設備研究的資深專家、學者和企業核心電子工程師組成的編委會成員，在確?？镛k得精、深、廣的同時，保留新、專的特性。同時積累了一批在設備領域頗具名望的領導者、知名院士、政府部門主管組成的編輯指導委員會，對刊物進行嚴格指導和審核，使我們的刊物朝著健康正確的方向發展。曾用刊名：半導體設備。

電子工業專用設備雜志辦刊宗旨：

《電子工業專用設備》雜志辦刊宗旨：引領產業發展，促進行業交流，推廣產品應用。

電子工業專用設備雜志期刊榮譽：

本刊為《中國科技論文統計》和《中國電子科技文摘》用刊，同時是《中國學術期刊（光盤版）》、中國期刊網、萬方資源系統（ChinaInfo）數字化期刊網及北極星網站全文收錄期刊。是目前國內電子專用設備領域唯一獲正規出版發行的權威專業刊物，多年來為推動我國電子專用設備的發展發揮了極其重要的作用。

電子工業專用設備雜志欄目設置：

本刊欄目設置：專題報道、專家論壇、發展與趨勢、（技術動向）、行業動態、（業界要聞）、新設備新工藝、（論文研制）、制造與工藝、市場與應用、企業之窗、產品擷英。

電子工業專用設備雜志訂閱方式：

ISSN：1004-4507，CN：62-1077/TN，地址：北京市朝陽區安貞里二區1號樓金甌大廈418室，郵政編碼：100029。

電子工業專用設備雜志社相關期刊

沒有相關工業

電子工業專用設備雜志社投稿信息

1．文章標題：一般不超過300個漢字以內，必要時可以加副標題，最好并譯成英文。

2．作者姓名、工作單位：題目下面均應寫作者姓名，姓名下面寫單位名稱（一、二級單位）、所在城市（不是省會的城市前必須加省名）、郵編，不同單位的多位作者應以序號分別列出上述信息。

3．提要：用第三人稱寫法，不以“本文”、“作者”等作主語，100－200字為宜。

4．關鍵詞：3－5個，以分號相隔。

5．正文標題：內容應簡潔、明了，層次不宜過多，層次序號為一、（一）、1、（1），層次少時可依次選序號。

6．正文文字：一般不超過1萬字，用A4紙打印，正文用5號宋體。

7．數字用法：執行GB/T15835－1995《出版物上數字用法的規定》，凡公元紀年、年代、年、月、日、時刻、各種記數與計量等均采用阿拉伯數字；夏歷、清代及其以前紀年、星期幾、數字作為語素構成的定型詞、詞組、慣用語、縮略語、臨近兩數字并列連用的概略語等用漢字數字。

8．圖表：文中盡量少用圖表，必須使用時，應簡潔、明了，少占篇幅，圖表均采用黑色線條，分別用阿拉伯數字順序編號，應有簡明表題（表上）、圖題（圖下），表中數字應注明資料來源。

9．注釋：是對文章某一特定內容的解釋或說明，其序號為①②③……，注釋文字與標點應與正文一致，注釋置于文尾，參考文獻之前。

10．參考文獻：是對引文作者、作品、出處、版本等情況的說明，文中用序號標出，詳細引文情況按順序排列文尾。以單字母方式標識以下各種參考文獻類型：普通圖書[M]，會議論文[C]，報紙文章[N]，期刊文章[J]，學位論文[D]，報告[R]，標準[S]，專利〔P〕，匯編[G]，檔案[B]，古籍[O]，參考工具[K]。

11．基金資助：獲得國家基金資助和省部級科研項目的文章請注明基金項目名稱及編號，按項目證明文字材料標示清楚.

12．作者簡介：第一作者姓名（出生年月-），性別，民族（漢族可省略），籍貫，現供職單位全稱及職稱、學位，研究方向。

13．其他：請勿一稿兩投，并請自留原稿，本刊概不退稿，投寄稿件后,等待審查。審查通過編輯部會通知您一般雜志社審核時間是1-3個月：如果要是到我中心給你論文發表請詳細看。

電子工業專用設備雜志社編輯部征稿信息產業部電子第四十五研究所研制的150mm精密自動劃片機銷售勢猛當前IC的工藝與技術新動向拓展國產電子專用設備市場份額SMT測試技術IC業材料切割設備發展狀況業界新聞集錦0.1μm線寬主流光刻設備—193nm(ArF)準分子激光光刻BG-105型分步投影光刻機調平控制系統分析與軟件處理元件貼裝設備的選擇工藝系統剛度產生的誤差原理與分析我國第一臺全視覺多功能自動貼片機在廣州奧特公司研制成功多晶硅真空區熔提純技術研究硅片濕法清洗技術與設備異丙醇在硅堿性腐蝕液中的作用硼擴散片彎曲度的控制技術研究如何配置SMT生產線氮氣保護對無鉛焊接工藝溫度窗口的影響太陽能電池生產線中的新型等離子體刻蝕機的研制半導體器件管腳漏電流檢測技術的研究LTCC基片的飛針測試工藝研究VLSI提升全球半導體及設備預測偏光片除泡機工藝流程的改進